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導(dǎo)熱硅膠片
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HW-GS150柔性導(dǎo)熱墊片

材料簡介
HW-GS150是一款質(zhì)地柔軟且導(dǎo)熱性能良好的間隙填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質(zhì)類似凝膠狀，在安裝時的所需的變形力和應(yīng)力都非常低，接觸熱阻小，從而實現(xiàn)良好的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-GS150 單位Unit 測試方法
顏色 Color   粉色 (可定制) Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   30~40 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   4.7 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點/優(yōu)勢

良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m-k

質(zhì)地柔軟，變形力超低，壓縮形變量大

可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 個人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端、AP
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器