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導(dǎo)熱硅膠片
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單面有粘性的導(dǎo)熱硅膠塊HW-G150-A1散熱墊片

材料簡介
單面有粘性的導(dǎo)熱硅膠塊HW-G150-A1是一款經(jīng)由特殊工藝制備而成的單面粘性散熱膠墊,它以有機硅為基材,呈柔軟片狀,具有較好的柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性;作為一款特殊的單面帶粘性的Thermal Gap Pad,它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成良好的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G150-A1 單位Unit 測試方法
顏色 Color 黑色 (可定制) Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.3~15 mm ASTM D374
硬度Hardness 45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 2.5 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant 3.0 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity 10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

良好的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m-k

材料單面帶粘性,另一面沒有粘性,可重復(fù)拆裝

柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • PC、平板電腦、工控電腦
  • AP/網(wǎng)關(guān)
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 手持/移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器