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導熱硅膠片
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HW-G300阻燃絕緣散熱導熱硅膠軟墊

材料簡介
HW-G300是一款采用有機硅和高導熱陶瓷填料作為基材的導熱填充墊片,它成本低廉性能良好,能滿足大部分電子產(chǎn)品器件冷卻導熱的問題,它的表面自帶弱粘性,具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性,能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成出眾的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G300 單位Unit 測試方法
顏色 Color   淺藍色 可定制 Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   40 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   5.5 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

優(yōu)良的導熱性能,導熱系數(shù)3.0W/m-k

材料有增強玻璃纖維載體可選,表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用
  • 個人PC、工控電腦、服務器
  • 電信、網(wǎng)通設備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器

上一個圖片:只有一面帶粘性的導熱硅膠片HW-G300-A1  下一個圖片:沒有了