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定制導熱硅膠片|熱界面材料Thermal Pad

材料簡介

詳細信息

HUIWELL的HW-G系列導熱硅膠片作為經(jīng)久驗證的一款熱界面材料，產(chǎn)品性能絲毫不輸給國外品牌，我們支持按客戶需求定制，顏色，硬度，導熱系數(shù)、尺寸規(guī)格，形狀等，無論您屬于哪個領(lǐng)域，無論您的規(guī)模大小，需求多少，您都可以獲得我們基于熱控領(lǐng)域多年經(jīng)驗的專業(yè)建議和技術(shù)支持。HW-G系列導熱膠片是采用有機硅和導熱填料作為基材的柔性可壓縮導熱界面材料，它能充分填充熱源(芯片)和散熱器(或殼體)之間間隙，減少空氣氣泡熱阻，實現(xiàn)良好的熱傳遞。同時HW-G系列導熱膠片還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化等設(shè)計要求，作為導熱性能良好的界面?zhèn)鳠岵牧媳粡V泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

典型參數(shù)

Property特性	HW-G系列	單位Unit	測試方法
顏色 Color	定制	—	Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity	1.0~6.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses	0.5~15	mm	ASTM D374
硬度Hardness	30~60	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	3.0~3.2	g.cm³	ASTM D297
操作溫度Temperature Range	-55～+200	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>8.0	KV/mm	ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant	5.5	@1MHz	ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity	10的13次方	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size	定制/沖型	mm	—

特點/優(yōu)勢

導熱系數(shù)范圍寬泛，1.5~6.0W/m-k，滿足各個客戶需求

材料可選玻璃纖維、鋁箔作為載體增強

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

可定制顏色

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用

*汽車電子：控制模塊，車燈，T-BOX；
*網(wǎng)通設(shè)備：主芯片、功率轉(zhuǎn)換模塊、存儲記憶模塊；
*消費電子：智能手機，平板電腦、無人機、電視等芯片組；
*計算機：個人PC、工控電腦、服務(wù)器等CPU/GPU/南北橋芯片/網(wǎng)卡；
*醫(yī)療電子：檢測設(shè)備、分析儀等芯片；
*軍工導航：手持電子設(shè)備等主要熱源芯片；
*其他需要傳熱散熱的電子產(chǎn)品。