匯為分享：EMC電磁兼容之PCB設(shè)計
1、PCB設(shè)計

    a、布局：同類電路布在一塊、控制最小路徑原則、高速電路間不要靠近小面板、電源模塊靠近進單盤的位置

    b、分層：高速布線層必須靠近一層地、電源與地相鄰、元件面下布一層地、近可能將兩個表層布地層、內(nèi)層比表層縮進20H

    c、布線：3W原則、差分對線等長，靠近走、高速或敏感線不能 跨分割區(qū)

    d、接地：同類電路單獨分布地，在單板上單點相連

    e、濾波：電源模塊、功能電路設(shè)計板級慮波電路

    f、接口電路設(shè)計：接口電路設(shè)計濾波電路、實現(xiàn)內(nèi)外有效隔離

2、布局的基本原則：

    a、參照原理功能框圖，基于信號流向，按照功能模塊劃分

    b、數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局

    c、單板焊接面避免放置敏感器件或強輻射器件

    d、敏感信號、強輻射信號回路面積最小

    e、晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強輻射器件或敏感器件遠離單板拉手條、對外接口連接器、敏感器件放置，推薦距離≥1000mil

    f、敏感器件：遠離強輻射器件，推薦距離≥1000mil

    g、隔離器件、A/D器件：輸入、輸出互相分開，無耦合通路（如相鄰的參考平面），最好跨接于對應(yīng)的分割區(qū)

3、特殊器件布局

    a、電源部分（置于電源入口處）

    b、時鐘部分（遠離開口，靠近負載，布線內(nèi)層）

    c、電感線圈（遠離EMI源）

    d、總線驅(qū)動部分（布線內(nèi)層，遠離開口，靠近宿）

    e、濾波器件（輸入、輸出分開，靠近源，引線短）

4、濾波電容的布局：BULK電容：

    a、所有分支電源接口電路

    b、功耗大的元器件附近

    c、存在較大電流變化的區(qū)域，如電源模塊的輸入和輸出端、風(fēng)      扇、繼電器等

    d、PCB電源接口電路

5、去藕電容的布局：

    a、靠近電源管腳

    b、位置、數(shù)量適當

6、接口電路的布局的基本原則：

接口信號的濾波、防護和隔離等器件靠近接口連接器放置，先防護，后濾波

接口變壓器、光耦等隔離器件做到初次級完全隔離

變壓器與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)無交叉

變壓器對應(yīng)的BOTTOM層區(qū)域盡可能沒有其它器件放置

接口芯片（網(wǎng)口、E1/T1口、串口等）盡量靠近變壓器或連接器放置

7、布線

走線短，不同類走線間距寬（信號及其回流線、差分線、屏蔽地線除外），過孔少，無環(huán)路，回路面積小，無線頭

有延時要求的走線，其長度符合要求

無直角，對關(guān)鍵信號線優(yōu)先采用圓弧倒角

相鄰層信號走線互相垂直或相鄰層的關(guān)鍵信號平行布線≤1000MIL

走線線寬無跳變或滿足阻抗一致

#各國產(chǎn)品安全和EMC認證組織

-歐美：CE

-美國：FCC&UL，NEBS

-日本：VCCI

-澳大利亞：CE

-中國：CCC

-臺灣：CE

產(chǎn)品認證流程

-認證申請

-提交認證材料（認證標準、產(chǎn)品使用手冊等）

-產(chǎn)品測試

-完成測試報告

-頒發(fā)認證證書

-產(chǎn)品發(fā)布