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導熱硅膠片
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HW-G400硅膠導熱墊片

材料簡介
HW-G400導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和高導熱陶瓷填料作為基材的芯片導熱填充材料,它具有卓越的導熱性能,電氣絕緣,適用于解決棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問題,表面自帶弱粘性,具有一定的柔軟性、可壓縮,能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或外殼之間的空氣間隙,完成出眾的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G400 單位Unit 測試方法
顏色 Color   綠色(可定制) Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 4.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~15 mm ASTM D374
硬度Hardness   45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   4.8 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

卓越的導熱性能,導熱系數(shù)4.0W/m-k

材料表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用
  • 個人PC、工控電腦、服務器
  • 電信、網(wǎng)通設備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器