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匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱膏

匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱膏
導(dǎo)熱膏(又稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱散熱膏，晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質(zhì)，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導(dǎo)率，可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL導(dǎo)熱膏系列的型號，導(dǎo)熱系數(shù)從1.0W/m-k一直到6.0W/m-k，HUIWELL都有成熟的產(chǎn)品方案，本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下什么是導(dǎo)熱膏。
#導(dǎo)熱膏的熱傳導(dǎo)率
下列為各種材料的熱導(dǎo)率比較表 (W/ mK)：
1. 空氣 0.034
2. 水 0.58
3. 導(dǎo)熱膏約 0.5 to 10
4. 無品牌的潤滑油通常是 0.8; 一些添加銀和石墨的潤滑油則聲稱約為 9
5. 氧化鋁（鋁的表面層）35
6. 鋼約 40
7. 鋁 220
8. 銅 390
9. 銀 420
#導(dǎo)熱膏的目的
導(dǎo)熱膏主要是用來輔助散熱片，以吸取半導(dǎo)體元件的熱量，提高散熱器的工作效率。舉例來說，鋁的散熱效率為空氣的 8000倍，在實務(wù)上常用的方式為利用散熱膏或?qū)崮z來填補金屬接觸面的不平整處，以導(dǎo)熱膏代替空氣作為傳導(dǎo)介質(zhì)，來有效提高如半導(dǎo)體或電子元件等的導(dǎo)熱效率。
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