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匯為導(dǎo)熱硅膠分享為什么要使用熱界面材料

匯為導(dǎo)熱硅膠分享為什么熱源器件與散熱器之間要使用熱界面材料？
因?yàn)樯崞c熱源器件(如芯片)之間的熱界面不可避免的存在空氣間隙，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常低，會阻礙熱量傳遞，所以在上述熱界面之間需要熱界面材料TIM來填充空氣間隙.
◆最理想的狀態(tài)：散熱片與IC熱源之間完全無間隙  <----注意，這只是理想的狀態(tài)，如下圖：
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◆而實(shí)際上的狀態(tài)：散熱片與IC熱源之間間隙永遠(yuǎn)存在，如下圖：
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◆對上述間隙的解決方法：就是使用各種熱界面材料（如導(dǎo)熱硅膠墊片HW-G系列等）來填充散熱片與IC熱源之間的空氣間隙，以實(shí)現(xiàn)充分的熱量傳遞，如下圖：
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HUIWELL作為國內(nèi)專業(yè)的熱管理產(chǎn)品品牌，為各個領(lǐng)域電子產(chǎn)品提供多款導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱絕緣墊片、導(dǎo)熱相變化材料等熱界面材料，可解決滿足不同產(chǎn)品的導(dǎo)熱需求，同時還能全方位提供電子產(chǎn)品熱管理周邊涉及的散熱產(chǎn)品、隔熱材料、儲熱材料、EMI電磁屏蔽材料等方案。