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匯為熱管理材料:導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠墊片有什么區(qū)別?

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱硅脂膠片的區(qū)別。
導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠片都是輔助CPU散熱用的,盡可能讓CPU風(fēng)扇的散熱效能達(dá)到最大化,那么兩者有什么區(qū)別呢?哪個(gè)用起來(lái)比較有效呢?
導(dǎo)熱硅膠片一般應(yīng)用於一些不方便涂抹導(dǎo)熱膏的地方,例如主機(jī)板的供電部分,現(xiàn)在的主機(jī)版供電部分的發(fā)熱量都比較大了,但是mos管部分不是平的,涂抹導(dǎo)熱膏不方便,因此可以貼上導(dǎo)熱硅膠片。另外,顯卡的散熱片下,需要多個(gè)部分與顯卡上面的不同部位接觸,導(dǎo)熱膏用起來(lái)也比較不方便,可以換成導(dǎo)熱硅膠片。
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除了上面一些原因外,下面列出CPU導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別:
1.導(dǎo)熱系數(shù)K:導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱係數(shù),HUIWELL的導(dǎo)熱硅膠片目前能做到12W/m.K,導(dǎo)熱膏則是6W/m.K。 
2.絕緣:導(dǎo)熱膏因添加了金屬粉絕緣性差,導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好,1mm厚度的HW-G300導(dǎo)熱硅膠片電氣絕緣指數(shù)在5000V以上。
3.形態(tài):導(dǎo)熱膏為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材。
4.使用:導(dǎo)熱膏需用心涂抹均勻(如遇大尺寸硬體則不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元件;導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,乾凈。
5.厚度:作為填充縫隙的導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱膏受到限制,而導(dǎo)熱硅膠片HW-G系列的厚度從0.2-20mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
6.導(dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膏比導(dǎo)熱硅膠片要好,因?yàn)閷?dǎo)熱膏的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱膏高。
7.方便性:導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便,而導(dǎo)熱膏拆裝后重新再涂抹不方便。
8.價(jià)格:導(dǎo)熱膏已普遍使用,價(jià)格較低。 導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記型電腦、LED照明、智能消費(fèi)電子等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格比起導(dǎo)熱膏稍高。