咨詢熱線：86-180-2471-0229
導(dǎo)熱硅膠片
您的位置：首頁(yè) 熱管理產(chǎn)品 導(dǎo)熱硅膠片

HW-G600高導(dǎo)熱硅膠軟墊

材料簡(jiǎn)介
HW-G600是HUIWELL專為5G領(lǐng)域高功率，高熱耗電子產(chǎn)品推出的一款高熱導(dǎo)率的界面材料，它采用高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材，具有出眾的導(dǎo)熱性能，推薦應(yīng)用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱場(chǎng)合，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成較理想的熱量傳遞。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G600 單位Unit 測(cè)試方法
顏色 Color   灰色 可定制 Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm³ ASTM D792
操作溫度Temperature Range -40～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   8.5 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的13次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級(jí) Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m-k

材料有增強(qiáng)材料襯底：可選玻璃纖維載體、鋁箔作為載體增強(qiáng)

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

可定制形狀尺寸規(guī)格

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用
  • 個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
  • 高功率電源模塊、逆變器、控制器