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導(dǎo)熱硅膠片
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HW-G500絕緣導(dǎo)熱硅膠片

材料簡介
HW-G500是一款兼具絕緣阻燃低壓縮應(yīng)力等特性的熱界面導(dǎo)熱硅膠墊片，質(zhì)地柔軟，自帶弱粘性，材料導(dǎo)熱系數(shù)5W/m-k，它為熱源器件與散熱體之間提供了一個高導(dǎo)熱的熱界面，HW-G500主要推薦應(yīng)用于發(fā)熱比較棘手需要高導(dǎo)熱率的應(yīng)用場合。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G500 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   45~55 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.3 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   8 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點/優(yōu)勢

出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k

材料表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 個人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端、網(wǎng)關(guān)
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器