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導(dǎo)熱相變化材料
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絕緣導(dǎo)熱相變化膠片

材料簡介
HW-PCM20P絕緣相變化材料是一類具有絕緣強度的溫敏感熱界面材料，常溫下它是固態(tài)的，當(dāng)散熱器升溫達到它的相變化溫度時，會從固態(tài)變成流體狀態(tài)，內(nèi)部分子運動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的HW-PCM20P相變化材料能充分浸潤熱界面，從而大限度降低熱界面的接觸熱阻。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-PCM20P 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 — Visual
載體/基材 Carrier 無 — —
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
熱阻
Resistance		 @ 150 PSI 0.04 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 30 PSI 0.08 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 10 PSI 0.16 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 2.2 g.cm-3 ASTM D297
相變化溫度 Phase Change Temperature 45~50 ℃ —
操作溫度 Temperature Range -40～+150 ℃ —
最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25 ℃ —
特點/優(yōu)勢

具有較高的絕緣強度

較高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

相變過程可逆，長期應(yīng)用可靠性

片狀，操作方便

替代導(dǎo)熱膏(硅脂)

典型應(yīng)用
  • CPU
  • GPU處理器
  • IGBT
  • 功率半導(dǎo)體器件
  • 存儲模塊
  • 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場合
  • IGBTS
  • AC-DC

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下一個圖片：沒有了  上一個圖片：導(dǎo)熱相變化材料Thermal Pad