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導(dǎo)熱相變化材料
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相變化界面導(dǎo)熱材料HW-PCM30

材料簡介
HW-PCM30是一款片狀導(dǎo)熱相變化材料，常溫下容易貼附在HSK或芯片器件上，隨著器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，此時在扣具壓力之下流體狀的相變化材料能充分浸潤微觀下粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，因而它能獲得更低的界面接觸熱阻，最終實現(xiàn)優(yōu)良的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-PCM30 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 — Visual
厚度 Thickness 0.2/0.3/0.5 mm —
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
熱阻
Resistance		 @ 50 PSI 0.02 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D297
相變化溫度 Phase Change Temperature 45 ℃ —
操作溫度 Temperature Range -40～+150 ℃ —
最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25 ℃ —
特點/優(yōu)勢

片狀，簡單貼附操作

較高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k

 低接觸熱阻，高傳熱效能

 相變化過程可逆，長期應(yīng)用可靠性高

替代導(dǎo)熱膏(硅脂)

典型應(yīng)用
  • CPU
  • GPU處理器
  • IGBT
  • 功率半導(dǎo)體器件
  • 存儲模塊
  • 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場合
  • IGBTS
  • DC-DC