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導(dǎo)熱相變化材料
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導(dǎo)熱相變化材料Thermal Pad

材料簡(jiǎn)介
HW-PCM20相變化材料是一類特殊的溫敏感熱界面材料，常溫下它是固態(tài)的，當(dāng)散熱器升溫達(dá)到它的相變化溫度時(shí)，會(huì)從固態(tài)變成流體狀態(tài)，內(nèi)部分子運(yùn)動(dòng)從有序向無(wú)序轉(zhuǎn)變,此時(shí)在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的HW-PCM相變化材料能充分浸潤(rùn)熱界面，從而大限度降低熱界面的接觸熱阻。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-PCM20 單位Unit 測(cè)試方法
顏色 Color   灰色 — Visual
載體/基材 Carrier 無(wú) — —
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
熱阻
Resistance		 @ 150 PSI 0.03 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 30 PSI 0.07 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 10 PSI 0.15 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 2.2 g.cm-3 ASTM D297
相變化溫度 Phase Change Temperature 45~50 ℃ —
操作溫度 Temperature Range -40～+150 ℃ —
最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25 ℃ —
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

不含硅

較高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

相變過(guò)程可逆，長(zhǎng)期應(yīng)用可靠性

片狀，操作方便

替代導(dǎo)熱膏(硅脂)

典型應(yīng)用
  • CPU
  • GPU處理器
  • IGBT
  • 功率半導(dǎo)體器件
  • 存儲(chǔ)模塊
  • 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場(chǎng)合
  • IGBTS
  • AC-DC

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上一個(gè)圖片：絕緣導(dǎo)熱相變化膠片  上一個(gè)圖片：導(dǎo)熱相變化材料HW-PCM40