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導(dǎo)熱相變化材料
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導(dǎo)熱相變化材料-PCM30P

材料簡(jiǎn)介
PCM30P是一款可鋼網(wǎng)印刷(涂布)到器件或散熱片上的濕狀導(dǎo)熱相變化材料,隨著器件溫升達(dá)到相變化溫度時(shí),材料會(huì)實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變,在扣具壓力之下流體狀的相變化材料能充分浸潤(rùn)微觀下粗糙不平的熱界面,排擠出空氣,此時(shí),將獲得更薄的熱界面材料以及更低的界面接觸熱阻,最終實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的熱量傳導(dǎo)。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 PCM30P 單位Unit 測(cè)試方法
顏色 Color   灰色 Visual
載體/基材 Carrier 無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
熱阻
Resistance
@ 150 PSI 0.03 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 30 PSI 0.07 °C-inch2/W ASTM D5470
  @ 10 PSI 0.15 °C-inch2/W ASTM D5470
密度 Specific Gravity 1.8 g.cm-3 ASTM D297
相變化溫度 Phase Change Temperature 45
操作溫度 Temperature Range -40~+150
最高保存溫度 Max. Storage Temp. 25
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)

不含硅

較高的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k

觸變性

可鋼網(wǎng)印刷,生產(chǎn)效率高

替代導(dǎo)熱膏(硅脂)

典型應(yīng)用
  • CPU
  • GPU處理器
  • IGBT
  • 功率半導(dǎo)體器件
  • 存儲(chǔ)模塊
  • 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場(chǎng)合
  • IGBTS
  • AC-DC

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