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導(dǎo)熱硅膠片
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HW-GS200柔性導(dǎo)熱墊片

材料簡介
HW-GS200是一款采用硅膠和導(dǎo)熱填料作為基材的導(dǎo)熱界面間隙填充材料，它能解決電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有非常好的柔軟性、高壓縮率以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-GS200 單位Unit 測試方法
顏色 Color 粉色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness 30~40 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage >8.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant 4.7 MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity 10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點/優(yōu)勢

良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

材表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

質(zhì)地超柔軟，變形力非常低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 個人PC、工控電腦、服務(wù)器
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 智能家居
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 功率模塊、逆變器、控制器