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匯為定制|通用型散熱硅膠墊片

材料簡介

HW-G系列通用型散熱硅膠墊片是采用有機硅和導(dǎo)熱填料作為基材的柔性可壓縮導(dǎo)熱界面材料，它能充分填充熱源(芯片)和散熱器(或殼體)之間間隙，減少空氣氣泡熱阻，實現(xiàn)良好的熱傳遞。同時HW-G系列散熱硅膠墊片還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化等設(shè)計要求。

詳細(xì)信息

典型參數(shù)

Property特性	HW-G系列	單位Unit	測試方法
顏色 Color	定制	—	Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity	1.0~6.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses	0.5~15	mm	ASTM D374
硬度Hardness	30~60	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	2.8~3.2	g.cm³	ASTM D297
操作溫度Temperature Range	-55～+200	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>8.0	KV/mm	ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant	5	@1MHz	ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity	10的13次方	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size	定制/沖型	mm	—

特點/優(yōu)勢

導(dǎo)熱系數(shù)寬泛，從1.0~6.0W/m-k

材料可選玻璃纖維、鋁箔作為載體增強

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

可定制顏色

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用

*汽車電子：控制模塊，車燈，T-BOX；
*網(wǎng)通設(shè)備：主芯片、功率轉(zhuǎn)換模塊、存儲記憶模塊；
*消費電子：智能手機，平板電腦、無人機、電視等芯片組；
*計算機：個人PC、工控電腦、服務(wù)器等CPU/GPU/南北橋芯片/網(wǎng)卡；
*醫(yī)療電子：檢測設(shè)備、分析儀等芯片；
*軍工導(dǎo)航：手持電子設(shè)備等主要熱源芯片；
*其他需要傳熱散熱的電子產(chǎn)品。

匯為熱管理材料定制HW-G系列導(dǎo)熱硅膠作為經(jīng)久驗證的一款熱界面填充材料，工廠支持按客戶自主需求定制，顏色，硬度，導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸規(guī)格，異型沖型等，無論您屬于哪個產(chǎn)品領(lǐng)域，無論您的規(guī)模大小，需求多少，如果有此類需求請不吝聯(lián)絡(luò)我們，您將獲得我們基于熱控領(lǐng)域多年經(jīng)驗的專業(yè)技術(shù)建議和支持，完成產(chǎn)品定制。HW-G系列導(dǎo)熱硅膠是采用有機硅和導(dǎo)熱填料作為基材的柔性可壓縮導(dǎo)熱界面材料，它能充分填充熱源(芯片)和散熱器(或殼體)之間間隙，減少空氣氣泡熱阻，實現(xiàn)良好的熱傳遞。同時HW-G系列導(dǎo)熱硅膠還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化等設(shè)計要求，作為導(dǎo)熱性能良好的界面?zhèn)鳠岵牧媳粡V泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。