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HW-G150導熱硅膠墊片(1.5W/m-k)

材料簡介

HW-G150是HUIWELL導熱墊片家族非常經(jīng)典的一款通用型熱界面填充墊片，導熱系數(shù)1.5W/m-k，它表面自帶弱粘性，柔軟可壓縮以及具有出色的電性絕緣，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱體之間的空氣間隙，完成良好的熱量傳遞，同時還兼具減震、緩沖作用，從而保護主板芯片器件平穩(wěn)工作。

詳細信息

典型參數(shù)

Property特性	HW-G150	單位Unit	測試方法
顏色 Color	黑色	(可定制)	Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity	1.5	W/m-K	ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses	0.3~15	mm	ASTM D374
硬度Hardness	45~55	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	2.5	g.cm-3	ASTM D792
操作溫度Temperature Range	-55～+200	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>8.0	KV/mm	ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant	3.0	@1MHz	ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity	10的12次方	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size	定制/沖型	mm	—