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導熱硅膠片
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HW-G600高效導熱硅膠片

材料簡介
HW-G600是HUIWELL專為高功率,高熱耗電子產品推出的一款高熱導率的導熱硅膠片,它采用高導熱陶瓷填料作為基材,具有良好的導熱性能,適用于解決那些特別棘手的電子產品器件冷卻散熱問題,它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成較為理想的熱量傳遞。
詳細信息
典型參數
Property特性 HW-G600 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色  Visual
導熱系數Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   60 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm³ ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55~+200
擊穿電壓Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數 Dielectric Constant   8 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10^13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

出眾的導熱性能,導熱系數6.0W/m-k

材料無玻纖基材,最大限度降低材料熱阻抗

表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,壓縮量高, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

多種厚度規(guī)格可選,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

 可選單面額外帶膠,加強粘性

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應用
  • 個人PC、工控電腦、服務器
  • 電信、網通設備
  • 智能家居
  • 汽車電子產品
  • 5G物聯網移動終端
  • 醫(yī)療電子產品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 高功率電源模塊、逆變器、控制器