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導(dǎo)熱硅膠片
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HW-G800高導(dǎo)熱硅膠軟墊片

材料簡介
HW-G800高導(dǎo)熱硅膠軟墊片，導(dǎo)熱系數(shù)8.0W/m-K，質(zhì)地柔軟可壓縮形變，具有較好的耐候性、穩(wěn)定性以及結(jié)構(gòu)性，緩解了導(dǎo)熱材料在長期使用條件下變干開裂等問題，而且材料自帶弱粘性可以貼附在不同界面上，在相對較低的壓力下便可實(shí)現(xiàn)低界面接觸熱阻。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G800 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 可定制 Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 8.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   65 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.4 g.cm³ ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   10.5 @MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10^ 13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點(diǎn)/優(yōu)勢

高導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8.0W/m-k

材料無襯底，最大限度降低自身熱阻

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

可定制厚度、規(guī)格

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用
  • 云存儲(chǔ)、服務(wù)器CPU
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 安防監(jiān)控設(shè)備, 高功率GPU
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
  • 高功率電源模塊、逆變器、控制器