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導(dǎo)熱硅膠片
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高效導(dǎo)熱HW-G900低熱阻散熱硅膠墊片

材料簡介
HW-G900高效導(dǎo)熱散熱硅膠墊片，采用高導(dǎo)熱填料配方和工藝體系，導(dǎo)熱系數(shù)9.0W/m-K，質(zhì)地柔軟，具有良好的結(jié)構(gòu)性及可壓縮變形，材料自帶粘性可以貼附在不同界面上，而且在相對較低的壓力下便可實現(xiàn)低的界面接觸熱阻，適用于解決那些棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱散熱的場合。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-G900 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 9.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374
硬度Hardness   65 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.4 g.cm³ ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant   17 @1MHz ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity   10^ 13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size 定制/沖型 mm —
特點/優(yōu)勢

出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)9.0W/m-k

材料無基材襯底，使得自身熱阻降低

表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

可額外增強背膠

原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用
  • 云存儲、服務(wù)器CPU
  • 電信、網(wǎng)通設(shè)備
  • 安防監(jiān)控設(shè)備, 高功率GPU
  • 汽車電子產(chǎn)品
  • 智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 醫(yī)療電子產(chǎn)品
  • 固態(tài)硬盤等存儲模塊
  • 高功率電源模塊、逆變器、控制器