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不含硅導(dǎo)熱片
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超高導(dǎo)熱率不含硅導(dǎo)熱墊片HW-050NS

材料簡介
HW-050NS超高導(dǎo)熱率不含硅膠導(dǎo)熱墊片是一款丙烯酸基材的無硅高導(dǎo)熱材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到驚人的5.0W/m-k，不含硅成分，柔軟可壓縮，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，亦不會有硅油滲出浸入電子器件
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-050NS 單位Unit 測試方法
顏色 Color   淺綠色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~4.0 mm ASTM D374
硬度Hardness   15 ASKER C JIS K 7312
密度 Specific Gravity 1.92 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度 Temperature Range -40～+125 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >2.7 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size 定制/沖型 mm —
特點/優(yōu)勢

不含硅膠成分，無硅油滲出

卓越的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k

表面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面

質(zhì)地較柔軟，變形力低, 可壓縮

提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 運動相機，攝像頭
  • 光通訊電子
  • 汽車電子
  • 軍工雷達(dá)
  • 工控電腦
  • 光學(xué)器件、模塊
  • 存儲設(shè)備
  • 其他硅敏感設(shè)備

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