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不含硅導(dǎo)熱片
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低硬度不含硅導(dǎo)熱墊片HW-020NS

材料簡介
HW-020NS低硬度不含硅膠導(dǎo)熱墊片是一款丙烯酸基材的無硅導(dǎo)熱材料,它不含有機硅成分,在工作過程中不會揮發(fā)出硅氧烷成份,亦不會像傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片一樣會有硅油滲出浸入電子器件,因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合,比如光學(xué)器件、運動相機、投影儀、光通訊、軍工雷達等只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合.
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-020NS 單位Unit 測試方法
顏色 Color   深綠色 Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~4.0 mm ASTM D374
硬度Hardness   33 Shore 00 ASTM D2240
密度 Specific Gravity 1.92 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度 Temperature Range -40~+100
擊穿電壓Breakdown Voltage   >5 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸Standard Sheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

不含硅,無硅油滲出

良好的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

表面具有粘性,能貼附在器件或散熱器表面

柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

提供多種厚度規(guī)格,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用
  • 個人PC
  • 光通訊電子
  • 汽車電子
  • 軍工雷達
  • 工控電腦
  • 光學(xué)器件
  • 存儲設(shè)備
  • 其他硅敏感設(shè)備