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不含硅導熱片
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高熱導率不含硅導熱墊片HW-030NS

材料簡介
HW-030NS高熱導率不含硅膠導熱墊片是一款以丙烯酸為基材的無硅導熱材料,它在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份,亦不會有硅油滲出浸入電子器件,適用于那些對硅敏感的應用場合,如光學器件、運動相機、投影儀、光通訊、軍工雷達以及其他高階的應用場合
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-030NS 單位Unit 測試方法
顏色 Color   淺棕色 Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses 0.5~4.0 mm ASTM D374
硬度Hardness   15 ASKER C JIS K 7312
密度 Specific Gravity 1.92 g.cm-3 ASTM D297
操作溫度 Temperature Range -40~+125
擊穿電壓Breakdown Voltage   >2.7 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   10的12次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 UL 94
標準片材尺寸Standard Sheet Size 定制/沖型 mm
特點/優(yōu)勢

不含硅,無硅油滲出

出眾的導熱性能,導熱系數(shù)3.0W/m-k

表面具有粘性,能貼附在器件或散熱器表面

質地較柔軟,變形力低, 可壓縮

提供多種厚度規(guī)格,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用
  • 運動相機,攝像頭
  • 光通訊電子
  • 汽車電子
  • 軍工雷達
  • 工控電腦
  • 光學器件、模塊
  • 存儲設備
  • 其他硅敏感設備