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導(dǎo)熱膏
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散熱硅脂|導(dǎo)熱膏HW-GR20

材料簡介
HW-GR20是HUIWELL散熱硅脂家族的一款經(jīng)典導(dǎo)熱膏產(chǎn)品，采用金屬氧化物和硅氧樹脂作為導(dǎo)熱填料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，它的導(dǎo)熱系數(shù)為2.0W/m-k。流體狀的導(dǎo)熱膏使得它在應(yīng)用時能充分浸潤，填充散熱器和芯片表面微觀不平整區(qū)域，消除界面間隙，從而充分將芯片熱源溫度快速傳遞給散熱器.
詳細信息
典型參數(shù)
項目 HW-GR20 單位Unit 測試環(huán)境 測試方法
顏色Color 灰色 - 25℃ Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 2.0 W/m-k No ROCT8.140-82
熱阻抗Thermal Impedance 0.125 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470
比重Specific Gravity 2.5 g/cm³ 25℃ ASTM D1475
蒸發(fā)量Evaporation 0.005 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
析油量Bleed 0.05 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
絕緣參數(shù)Dielectric Constant 5 - 100Hz ASTM D150
粘度Viscosity 流動 - 25℃ ____
錐入度Cone Penetration 350±10 1/10 mm 25℃ GB/T-269
工作溫度范圍Operating Temperature -50~200℃ ℃ No No
特點/優(yōu)勢

導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

流體狀，能充分浸潤熱界面間隙，界面熱阻抗低

成本低廉

適合鋼網(wǎng)印刷

可選包裝方式，針管or罐裝

典型應(yīng)用
  • 個人PC、工控電腦
  • 云存儲、服務(wù)器CPU
  • 功率半導(dǎo)體
  • MOS, iGBT
  • LED 產(chǎn)品
  • 5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
  • 其他發(fā)熱半導(dǎo)體
  • 散熱器