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導熱膏|散熱硅脂HW-GR30

材料簡介

HW-GR30是HUIWELL導熱膏家族的一款經(jīng)典導熱膏產(chǎn)品，具有良好的導熱性，導熱率為3.0W/m-k。流體狀的導熱膏使得它在應用時能充分浸潤，填充散熱器和芯片表面微觀不平整區(qū)域，消除界面間隙，從而充分將芯片熱源溫度快速傳遞給散熱器，HW-GR30適用于解決電子產(chǎn)品CPU,GPU器件冷卻散熱問題。

詳細信息

典型參數(shù)

項目	HW-GR30	單位Unit	測試環(huán)境	測試方法
顏色Color	灰色	-	25℃	Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity	3.0	W/m-k	No	ROCT8.140-82
熱阻抗Thermal Impedance	0.278	℃-in2/W	25℃	ASTM D1470
比重Specific Gravity	2.1	g/cm³	25℃	ASTM D1475
蒸發(fā)量Evaporation	0.005	%	150℃/24Hours	Fed.Std.791
析油量Bleed	0.05	%	150℃/24Hours	Fed.Std.791
絕緣參數(shù)Dielectric Constant	5	-	100Hz	ASTM D150
粘度Viscosity	流動	-	25℃	____
錐入度Cone Penetration	350±10	1/10 mm	25℃	GB/T-269
工作溫度范圍Operating Temperature	-50~200℃	℃	No	No