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導(dǎo)熱凝膠
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導(dǎo)熱凝膠HW-GEL60

材料簡介
HW-GEL 60是一類單組份有機硅基材高導(dǎo)熱凝膠，它采用特殊的配方和高導(dǎo)熱填料體系，具有非常高的導(dǎo)熱系數(shù)(6W/m-k), 且呈濕態(tài)凝膠狀態(tài)，因此能獲得最低的界面接觸熱阻，同時它在應(yīng)用時所需的安裝力很小，不同于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂(膏)在應(yīng)用1~2年后會揮發(fā)粉化，HW-GEL 60在長期應(yīng)用過程中較難揮發(fā)變干.
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-GEL 60 單位Unit 測試方法
顏色 Color   灰藍色 — Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
密度Specific Gravity 3.3 g.cm-3 ASTM D792
操作溫度Temperature Range -55～+200 ℃ —
擊穿電壓Breakdown Voltage   >8 KV/mm ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity   10的13次方 ohm-cm ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94
特點/優(yōu)勢

優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m-k

可自動化點涂，點膠效率高

凝膠狀，安裝應(yīng)力小

長期保持濕態(tài)，界面接觸熱阻低

優(yōu)良的電絕緣性能

典型應(yīng)用
  • 汽車電子
  • 光通訊設(shè)備
  • 通訊設(shè)備、手持終端
  • 醫(yī)療電子
  • 工控電腦
  • 服務(wù)器
  • 存儲模塊
  • DSPS, BGAS, PPGAS