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不含硅&無硅導(dǎo)熱凝膠TH-235

材料簡介

TH-235是一款單組份不含硅成分的高導(dǎo)熱凝膠，由于它采用特殊的無硅油配方和高導(dǎo)熱填料，材料具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(4.0W/m-k),呈濕態(tài)凝膠狀態(tài)，因此在應(yīng)用時能浸潤到發(fā)熱器件與散熱體表面不任何平整的地方，從而獲得比較低的界面接觸熱阻，同時它在應(yīng)用安裝時應(yīng)力很小，而且不同于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂(膏)在應(yīng)用1~2年后會揮發(fā)變干，TH-235 無硅導(dǎo)熱凝膠主要是針對光通信產(chǎn)品設(shè)計的一款低揮發(fā)的導(dǎo)熱材料，能保持長期穩(wěn)定性。

詳細(xì)信息

典型參數(shù)

Property特性	TH-235	單位Unit	測試方法
顏色 Color	淺藍(lán)色	—	Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity	4.0	W/m-K	ASTM D5470
密度Specific Gravity	3.0	g.cm-3	ASTM D297
粘度Viscosity C06, 5rpm, 25°C	245，000	Cp	—
操作溫度Temperature Range	-40～+200	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>10	KV/mm	ASTM D149
體積阻抗Volume Resistivity	1010	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94