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導熱雙面膠
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耐高溫無基材導熱雙面膠帶HW-TAT-K

材料簡介
HW-TAT-K系列是一款耐高溫無基材導熱雙面膠帶,它由高導熱陶瓷填料復合丙烯酸PSA(壓敏粘合膠)涂布生產(chǎn)而成,應用熱阻低,在高溫環(huán)境中具有較好的導熱性能和粘接性能。主要應用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的導熱散熱粘接場合,需要通過導熱雙面膠帶將冷卻裝置(如:散熱片或冷板)和發(fā)熱器件(熱源)粘合在一起,同時實現(xiàn)導熱和粘接功能。
詳細信息
典型參數(shù)

Item

Datasheet

顏色Color

黃色

厚度Thickness

0.12mm

0.15mm

0.2mm

0.25mm

鋁對鋁搭接剪切力(kg/cm²)4Hr

>3.5kg/cm²

鋁對鋁搭接剪切力(kg/cm²)24Hr

>3.5kg/cm²

鋁對鋁搭接剪切力(kg/cm²)72Hr

>4.2kg/cm²

鋁對鋁搭接剪切力失效
溫度@1000g/2°F/Min

>140 °C

擊穿電壓(KVac)

>2

>3

>4

>5

導熱系數(shù) (ASTM D5470 W/m-k)

0.8W/m-k

使用溫度范圍

-30°C~+150°C

UL 阻燃等級

UL94 V-0

貯存與保質(zhì)期

為保持良好的性能,須在溫度30°C以下,相對濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存;保質(zhì)期:自生產(chǎn)之日起15個月。

特點/優(yōu)勢

耐高溫(140℃環(huán)境下保持良好的粘接能力)

材質(zhì)絕緣(擊穿電壓視厚度不同2000V~5000Vac)

無需機械扣具或螺絲緊固散熱片or水冷板

 好的粘合強度,能適用各種材料的芯片

良好的導熱性能,0.8W/m-k

0.12/0.15/0.2/0.25mm不同厚度可選,能有效的補償粘接界面凹凸不平結(jié)構(gòu)和疊加公差

典型應用
  • LED燈具
  • 打印機
  • 計算機芯片
    如南北橋、網(wǎng)卡散熱片與
    芯片之間的導熱粘接
  • 網(wǎng)絡通訊產(chǎn)品
    如路由器、機頂盒等散熱片
    與芯片的導熱粘接
  • 消費電子產(chǎn)品
    如智能家居,VR,游戲機、手持式
    終端散熱片的導熱粘接
  • 其他無機械扣具
    或螺絲緊固的冷卻裝置,
    以及需要導熱粘接的應用場合