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匯為熱管理技術：含硅膠型和不含硅膠導熱墊片區(qū)別是什么

本篇HUIWELL給大家分享含硅型和不含硅型導熱片區(qū)別是什么？

#HW-G系列含硅型導熱片，即我們常說的導熱硅膠片，它是以硅為基礎材料的導熱片，它的特性主要在于：

1.耐候性好，特別能夠耐高溫工作 -40~200℃

2.導熱片質地較柔軟，可壓縮回彈

3.導熱片在工作過程中會釋放出氣態(tài)硅氧烷物質

4.導熱片長時期使用會滲油，污染PCB電子元器件

5.應用廣泛，除了硅敏感的特殊應用場合，其它場合都適用。

#HW-NS系列不含硅的導熱片: 通常是以丙烯酸為基材，它的特性主要在于：
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1.適合一些對硅敏感的應用場合，如光學應用(運動相機，攝像頭，投影機), 光模塊，高端汽車電子控制模塊等

2.工作溫度范圍較窄，通常在-40~125℃

3.導熱片通常偏硬，也有較軟的型號

4.導熱片不會釋放硅氧烷小分子，不會有滲油
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以上資訊是匯為熱管理材料技術團隊整理，匯為熱管理材料致力于為各新能源汽車電子、計算機服務器、通訊設備、醫(yī)療電子、工業(yè)控制設備等眾多領域產品提供全系列導熱散熱材料方案，包括導熱硅膠片、導熱絕緣墊片、導熱凝膠、導熱相變化材料、導熱雙面膠帶等。希望能帶給各個領域散熱設計工程師們一些啟發(fā)和幫助！
以上資訊是匯為熱管理材料技術團隊整理，匯為熱管理材料致力于為各新能源汽車電子、計算機服務器、通訊設備、醫(yī)療電子、軍工電子、工業(yè)控制設備等眾多領域產品提供全系列導熱散熱材料方案，包括導熱硅膠片、導熱絕緣墊片、導熱凝膠、導熱相變化材料、導熱雙面膠帶、導熱灌封膠等。希望能帶給各個領域散熱設計工程師們一些啟發(fā)和幫助！