匯為熱管理技術(shù)|非金屬熱界面導(dǎo)熱材料的化學(xué)成分
文章出處:閱讀量: 發(fā)表時間:2021-12-17 07:36:00
匯為熱管理技術(shù)|非金屬熱界面導(dǎo)熱材料的化學(xué)成分
在本章節(jié),HUIWELL給大家分享目前電子電器產(chǎn)品熱界面材料領(lǐng)域非金屬導(dǎo)熱材料的化學(xué)成分都有哪些,目前非金屬導(dǎo)熱材料采用的化學(xué)成分主要有有機硅,環(huán)氧樹脂以及聚氨酯,而這三種成分也是目前匯為導(dǎo)熱材料中最常用的成分。
A. 有機硅
有機硅能在較寬的溫度范圍(-75℃至200℃)內(nèi)能維持一定的柔軟、回彈性,使其成為用途最廣泛的化學(xué)成分之一。有機硅可與填充類和非填充類加成固化或縮聚固化材料結(jié)合使用,本身不易燃,因此在要求阻燃等級為UL 94 V-0的應(yīng)用中很有應(yīng)用價值。使用合適的有機硅產(chǎn)品還有助于保護易碎、或者需要優(yōu)先考慮耐高溫性和永久彈性的電子元件和模塊。匯為熱管理技術(shù)(HUIWELL)有機硅導(dǎo)熱材料憑借高導(dǎo)熱率和結(jié)構(gòu)強度,堪稱同類材料中之佼佼者,使材料能充分填充在應(yīng)用中的有限空間,以排出空氣間隙并有效傳遞熱量。
B. 環(huán)氧樹脂
環(huán)氧樹脂在各種應(yīng)用中具有多用途、耐久性、高粘結(jié)力、耐化學(xué)性和耐高溫性。與其他化學(xué)成分相比,環(huán)氧樹脂的固化溫度范圍最大,即,室溫到210℃。環(huán)氧樹脂可用在較高工作溫度的應(yīng)用中,發(fā)揮出色的力學(xué)性能。使用其他材料通常都有揮發(fā)物的顧慮,但環(huán)氧樹脂在固化過程中很少或不產(chǎn)生揮發(fā)物。從高彈性材料到高剛度材料,環(huán)氧樹脂體系的各種特征會有所變化。環(huán)氧樹脂系統(tǒng)可填充或不可填充,還具有導(dǎo)熱性和/或?qū)щ娦砸约白枞夹浴?br />
C. 聚氨酯
聚氨酯在某種程度上是有機硅和環(huán)氧樹脂之間的折中。聚氨酯不僅具有低溫性能、可修復(fù)性和有彈性等特性,這和典型的有機硅一樣;但同時也具有良好的粘結(jié)力,可以像環(huán)氧樹脂一樣防水和防化學(xué)品。此外,大多數(shù)聚氨酯的粘度很低,可用于填充應(yīng)用中的細微空間,以增加熱傳遞或電氣絕緣。此外,聚氨酯在室溫下具有操作時間短和凝膠時間短的特點,因此有助于提高要求短時間周期或高產(chǎn)量應(yīng)用的生產(chǎn)效率。
╠╣匯為熱管理技術(shù)專注于電子產(chǎn)品的熱管理及EMI電磁屏蔽產(chǎn)品領(lǐng)域, 目前可提供多種優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱相變化材料、導(dǎo)熱粘接膠帶、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電橡膠等熱量控制和EMI電磁遮蔽的產(chǎn)品及方案,歡迎有需求客戶聯(lián)系咨詢。以上資訊由匯為熱管理技術(shù)研發(fā)團隊提供,轉(zhuǎn)載請注明出處!COPYRIGHT ©HUIWELL╠╣
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A. 有機硅
有機硅能在較寬的溫度范圍(-75℃至200℃)內(nèi)能維持一定的柔軟、回彈性,使其成為用途最廣泛的化學(xué)成分之一。有機硅可與填充類和非填充類加成固化或縮聚固化材料結(jié)合使用,本身不易燃,因此在要求阻燃等級為UL 94 V-0的應(yīng)用中很有應(yīng)用價值。使用合適的有機硅產(chǎn)品還有助于保護易碎、或者需要優(yōu)先考慮耐高溫性和永久彈性的電子元件和模塊。匯為熱管理技術(shù)(HUIWELL)有機硅導(dǎo)熱材料憑借高導(dǎo)熱率和結(jié)構(gòu)強度,堪稱同類材料中之佼佼者,使材料能充分填充在應(yīng)用中的有限空間,以排出空氣間隙并有效傳遞熱量。
B. 環(huán)氧樹脂
環(huán)氧樹脂在各種應(yīng)用中具有多用途、耐久性、高粘結(jié)力、耐化學(xué)性和耐高溫性。與其他化學(xué)成分相比,環(huán)氧樹脂的固化溫度范圍最大,即,室溫到210℃。環(huán)氧樹脂可用在較高工作溫度的應(yīng)用中,發(fā)揮出色的力學(xué)性能。使用其他材料通常都有揮發(fā)物的顧慮,但環(huán)氧樹脂在固化過程中很少或不產(chǎn)生揮發(fā)物。從高彈性材料到高剛度材料,環(huán)氧樹脂體系的各種特征會有所變化。環(huán)氧樹脂系統(tǒng)可填充或不可填充,還具有導(dǎo)熱性和/或?qū)щ娦砸约白枞夹浴?br />
C. 聚氨酯
聚氨酯在某種程度上是有機硅和環(huán)氧樹脂之間的折中。聚氨酯不僅具有低溫性能、可修復(fù)性和有彈性等特性,這和典型的有機硅一樣;但同時也具有良好的粘結(jié)力,可以像環(huán)氧樹脂一樣防水和防化學(xué)品。此外,大多數(shù)聚氨酯的粘度很低,可用于填充應(yīng)用中的細微空間,以增加熱傳遞或電氣絕緣。此外,聚氨酯在室溫下具有操作時間短和凝膠時間短的特點,因此有助于提高要求短時間周期或高產(chǎn)量應(yīng)用的生產(chǎn)效率。
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