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2021-07

匯為熱管理材料：DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法

很多DIY的朋友問(wèn)HUIWELL，個(gè)人如何正確的涂抹導(dǎo)熱膏，以下將為大家介紹DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法，本章節(jié)，HUIWELL來(lái)跟大家分享下DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法。
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2021-06

匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱界面材料？

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解什么是導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials）。導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱為導(dǎo)熱材料，熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，主要用於填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)
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2021-06

匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱膏

匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱膏?導(dǎo)熱膏(又稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱散熱膏，晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質(zhì)，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導(dǎo)率，可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL
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2021-06

匯為熱管理材料：從基礎(chǔ)材料學(xué)的角度來(lái)了解導(dǎo)熱界面材料

匯為熱管理材料：從基礎(chǔ)材料學(xué)的角度來(lái)了解導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱墊)，無(wú)論是含硅還是非硅的導(dǎo)熱墊，基本都屬于粘彈性材料。接下來(lái)，匯為熱管理技術(shù)的團(tuán)隊(duì)將會(huì)大概解釋下什么是粘彈性材料
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2021-05

匯為熱管理材料：導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠墊片有什么區(qū)別？

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別。導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠片都是輔助CPU散熱用的，盡可能讓CPU風(fēng)扇的散熱效能達(dá)到最大化，那么兩者有什么區(qū)別呢？哪個(gè)用起來(lái)比較有效呢?

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