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匯為導(dǎo)熱硅膠|熱界面材料(Thermal Pad)的一些典型特性釋義

本章節(jié)由匯為導(dǎo)熱硅膠知識(shí)庫(kù)給您分享熱界面材料(Thermal Pad)的一些關(guān)鍵特性&釋義:
一>ASTM D5470的熱導(dǎo)率測(cè)試是什么？
ASTM D5470是描述TIM性能的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法，ASTM D5470測(cè)量在受控載荷下，兩個(gè)平整拋光量熱計(jì)表面之間的平板圓盤(pán)狀試樣或液體熱界面材料(Thermal Pad)的控制體積的熱阻抗（熱阻）。
二>什么是表觀(guān)（有效）導(dǎo)熱系數(shù)？
表觀(guān)熱導(dǎo)系數(shù)是一個(gè)計(jì)算值，它使用根據(jù)ASTM D5470測(cè)量的熱阻抗（熱阻）和樣品厚度來(lái)計(jì)算熱導(dǎo)率值。該值受樣品與量熱計(jì)表面接觸的有效性（或“濕潤(rùn)”，如果是可點(diǎn)涂的話(huà)）的影響。
樣品和探針之間界面處的熱阻稱(chēng)為接觸熱阻。接觸熱阻增加了總的熱阻抗（熱阻），并且可能產(chǎn)生比體積熱導(dǎo)率更低的測(cè)量值。
三>什么是體積導(dǎo)熱系數(shù)，它是如何確定的？
體積熱導(dǎo)率是任何均質(zhì)材料的固有特性。為了測(cè)量整體熱導(dǎo)率，我們必須從單個(gè)ASTM D5470熱阻測(cè)量值中減去接觸熱阻。這是通過(guò)測(cè)量多個(gè)厚度（至少三個(gè)）的材料的熱阻抗（熱阻）并生成一個(gè)直線(xiàn)圖來(lái)實(shí)現(xiàn)的。該圖的y截距為總接觸熱阻，斜率可轉(zhuǎn)換為體導(dǎo)熱系數(shù)。
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四>為什么表觀(guān)導(dǎo)熱系數(shù)有用？
一種材料可以具有非常高的本征體導(dǎo)熱系數(shù)，但其性能要優(yōu)于體積熱導(dǎo)率較低、更柔軟、更舒適的材料。在許多情況下，測(cè)量表觀(guān)（有效）熱導(dǎo)率可以幫助更好地識(shí)別熱界面材料的真實(shí)性能。
五>表觀(guān)導(dǎo)熱系數(shù)和體積導(dǎo)熱系數(shù)之間是否存在相關(guān)性？
一般來(lái)說(shuō)，沒(méi)有校正系數(shù)或簡(jiǎn)單的方程式來(lái)“轉(zhuǎn)換”表觀(guān)熱導(dǎo)率到體積熱導(dǎo)率。不同的熱界面材料的接觸熱阻變化很大，還需要考慮許多其他因素，包括試驗(yàn)過(guò)程中的壓力、試樣的平整度和厚度均勻性、接觸面積等。表觀(guān)熱導(dǎo)率和體積熱導(dǎo)率是全面了解熱界面材料性能和預(yù)期應(yīng)用行為的有用值。將體積導(dǎo)熱系數(shù)視為可達(dá)到的最大熱傳遞效率參數(shù)是有用的，而表觀(guān)熱導(dǎo)率值可以指示材料在實(shí)際應(yīng)用中的性能，其中接觸熱阻不可忽。
六>在比較供應(yīng)商數(shù)據(jù)表上不同來(lái)源材料的導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，應(yīng)考慮哪些因素？
由于不同來(lái)源的報(bào)告值不太可能使用相同的測(cè)試方法和參數(shù)生成，因此比較數(shù)值總是很困難的。市場(chǎng)上有許多測(cè)試儀器和方法。匯為熱管理HUIWELL依賴(lài)于ASTM D5470的準(zhǔn)確性和可靠性。選擇必須確?？紤]使用的測(cè)試方法以及測(cè)試中使用的任何影響結(jié)果的參數(shù)（溫度、壓力等）。此外，重要的是要了解報(bào)告的測(cè)試方法。如果不知道測(cè)試方法的性質(zhì)，就可能成為夸大產(chǎn)品性能的受害者。
七>匯為熱管理材料HUIWELL報(bào)告哪些熱數(shù)據(jù)？這些測(cè)量針對(duì)匯為熱管理HUIWELL產(chǎn)品的頻率是多少？
匯為熱管理材料(HUIWELL)在TDS技術(shù)數(shù)據(jù)表上報(bào)告了大多數(shù)TIM產(chǎn)品如導(dǎo)熱硅膠的整體導(dǎo)熱系數(shù)。對(duì)于批量一致性測(cè)試，匯為熱管理材料(HUIWELL)測(cè)量并保留每個(gè)生產(chǎn)批次產(chǎn)品的表觀(guān)導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻抗。