匯為熱管理：如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料？
本章節(jié)HUIWELL大概簡述如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料

在我們的實際應(yīng)用中導(dǎo)熱界面材料TIM的最終厚度(t)是影響整體熱阻的主要因素，特別是對于那些中低熱導(dǎo)率材料。對于特定系統(tǒng)，熱通道的材料熱阻與熱量傳遞的距離成正比。那究竟如何挑選合適的導(dǎo)熱硅膠墊片呢？
#HUIWELL分享挑選正確導(dǎo)熱材料的步驟
1.確認我們是要應(yīng)用在哪里，例如LED或CPU，電容等等
2.選擇適合的導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱膏、相變化導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱硅膠片或是導(dǎo)熱膠帶
3.依照我們應(yīng)用的地方，它所需求的導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、耐電壓值與工作溫度，來篩選導(dǎo)熱材料
4.通過模擬&仿真，確認導(dǎo)熱系數(shù)、厚度等參數(shù)是否合適
5.就可以聯(lián)系HUIWELL提供樣品做整機測試驗證了
挑選導(dǎo)熱硅膠片的方法：先選導(dǎo)熱系數(shù)再選硬度。
與此同時，為了高效通過接頭接觸界面?zhèn)鬟f熱量，必須在應(yīng)用中盡可能地減少導(dǎo)熱界面材料TIM的厚度。如果導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)很低，這一點將尤為重要。