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散熱常用的熱界面材料特性介紹！

隨著產(chǎn)品對散熱的要求不斷提升，目前有著越來越多的熱界面材料被開發(fā)出來，很多人都對這些材料并不熟悉，下面匯為給大家將各種常用的熱界 面材料特性進(jìn)行介紹！

導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱灌封膠：導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)， 有著雙組分導(dǎo)熱、密封、吸震、絕緣的優(yōu)越性能！

導(dǎo)熱膠粘劑：因良好的導(dǎo)熱及力學(xué)性能廣泛應(yīng)用于微電子封裝以及熱界面材料,對于電子元器件散熱具有重要意義。匯為的導(dǎo)熱膠粘劑有著導(dǎo)熱粘接 ，無需機(jī)械固定的優(yōu)勢！

超高導(dǎo)熱材料：石墨散熱片是一種全新的超高導(dǎo)熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，其獨(dú)特 的導(dǎo)熱性能組合為熱量管理解決方案的杰出材料選擇！

導(dǎo)熱絕緣材料：這種材料的種類有多樣選擇，其具備優(yōu)越的導(dǎo)熱、電絕緣性能，并且?guī)в姓承?，目前被廣泛應(yīng)用于電子電器等行業(yè)。匯為現(xiàn)有多種 優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱絕緣材料可提供！

導(dǎo)熱硅膠片：專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子 電器產(chǎn)品中。這種材料的特性是具有一定的柔韌性、優(yōu)良的導(dǎo)熱系數(shù)、壓縮性、表面天然的粘性！

導(dǎo)熱相變材料：這是一種熱量增強(qiáng)聚合物，其能夠由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，通過相變過程吸收或釋放大量的潛熱，有著低熱阻、相變化 、絕緣或非絕緣兩種可選的特性！

匯為熱管理技術(shù)多年來一直專注于電子產(chǎn)品的散熱&導(dǎo)熱領(lǐng)域，目前可為市場提供導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱硅膠片等多種不同的熱界面材料，歡迎有需求客戶聯(lián)系咨詢，我們期待幫您解決熱量控制的問題！