咨詢熱線：86-180-2471-0229
導(dǎo)熱灌封膠
您的位置：首頁 熱管理產(chǎn)品 導(dǎo)熱灌封膠

HW-P200高導(dǎo)熱灌封膠

材料簡介
HW-P200導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組份有機(jī)硅體系的低粘度導(dǎo)熱灌封膠，1:1的混合比例，室溫固化，粘度低，導(dǎo)熱性能良好，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性，還保留了所必需的與硅相關(guān)的灌封膠特性。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
型號 HW-P200
導(dǎo)熱系數(shù)W/mK 2.1
粘度 cps 7500
密度 g/cm3 2.8
硬度 Shore A 50
抗拉強(qiáng)度 Psi 100
操作時(shí)間 mins 30
固化時(shí)間 @80℃ mins 30
特點(diǎn)/優(yōu)勢

高導(dǎo)熱－ 2.0W/m-k

低粘度－粘度較低，組件的封裝更容易

低應(yīng)力－在其固化時(shí)，收縮率和組件應(yīng)力較低

耐久性－由加成固化聚合物組成，在受限空間受熱也不會解聚 ①

耐高溫－具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達(dá)200℃的持續(xù)工作溫度

減輕高頻噪音－可以幫助減輕高頻噪音

UL 阻燃等級－具有優(yōu)良的的阻燃性，獲得 UL 94 V-0 認(rèn)證

典型應(yīng)用
  • 車載充電器，DC/AC DC/DC
  • 動力電池組(包)、BMS
  • 汽車電機(jī)
  • 光伏智能優(yōu)化控制器
  • Power大功率電源模塊
  • 傳感器、功率模塊
  • 光纖激光器
  • 其他需要導(dǎo)熱灌注封裝的
    應(yīng)用場合

下一個(gè)圖片：沒有了  上一個(gè)圖片：HW-P400高導(dǎo)熱灌封膠