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電子隔熱材料
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電子隔熱材料

材料簡介
HW-S電子隔熱材料的原料是超多孔質(zhì)二氧化硅和聚酯纖維，采用濕法無紡布工藝制作而成。主要應(yīng)用場景在于對電子產(chǎn)品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片熱源熱點進行隔離，防止用戶燙傷，保護設(shè)備使用壽命。HW-S隔熱材料可以在1mm以內(nèi)的空間里實現(xiàn)隔熱的功能，超多孔質(zhì)二氧化硅的熱導(dǎo)率在0.015W/m?K以下，因此HW-S的導(dǎo)熱系數(shù)很低。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 單位Unit HW-S010 HW-S030
基本重量 g/m³ 10.2 39.7
厚度 mm 0.1 0.3
抗拉強度 MD N/15mm 25.3 5.15
  CD N/15mm 3.81 0.574
拉伸 MD % 25.6 10.4
  CD % 33.0 22.9
導(dǎo)熱系數(shù) W/m?K 0.019 0.015
特點/優(yōu)勢

厚度0.1mm（厚度可根據(jù)客戶要求定制）

實現(xiàn)低于靜止空氣（ 0.0241W/m?K ）的熱導(dǎo)率

由于進行了拒水處理，其性能不會受濕度影響

具有優(yōu)良的薄度和與空氣相當?shù)牡蛯?dǎo)熱率

典型應(yīng)用
  • 智能手機
  • 平板電腦
  • 運動相機
  • 行車記錄儀
  • 電視機、顯示器
  • VR
  • 車載電子設(shè)備
  • 其他(OA機器、機器人、基
    板相關(guān))需要隔離熱源的應(yīng)用場合

上一個圖片：熱源阻隔阻熱材料  下一個圖片：沒有了