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HW-GC系列石墨導熱襯墊

材料簡介

HW-GC系列石墨導熱襯墊是采用石墨散熱膜作為導熱基材，高回彈泡棉芯作為壓縮回彈載體，經(jīng)過特殊包裹披覆工藝制成，因其表面石墨散熱膜本身的高導熱系數(shù)而具有卓越的均熱擴散能力，能快速的將熱源器件（如芯片等）產(chǎn)生的熱量經(jīng)由石墨散熱膜表面?zhèn)鬟f至散熱體（如金屬外殼內(nèi)壁等），從而實現(xiàn)出色的熱傳導。

詳細信息

典型參數(shù)	HW-GC系列	備注	特點/優(yōu)勢
顏色	灰色/黑色	-	● 采用石墨作為導熱基材，傳熱散熱效率高 ● 高回彈泡棉賦予了石墨本不具備的柔軟和可壓縮性，能緩沖吸震 ● 壓縮變形力小，低應(yīng)力 ● 重量輕，促進整機輕量化 ● 能夠填充非常大的熱界面間隙 ● 可以定制大尺寸規(guī)格、形狀 ● 降低整體成本 ● 可選絕緣層
厚度	1.0~30.0mm	可定制
導熱系數(shù)①	1400~1600W/m-k	X-Y axis
導熱系數(shù)②	可調(diào)整	Z axis
比重	0.25 g/cm³	-
連續(xù)使用溫度	-40 to 100 ℃	可調(diào)整
典型應(yīng)用	消費電子產(chǎn)品，如無人機飛控模塊，手持電子設(shè)備等，