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相變儲熱材料
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PCM-Heatabsorb相變儲熱材料

材料簡介
手持電子產(chǎn)品的設(shè)計將會越來越緊湊，而伴隨5G時代的到來和電子產(chǎn)品對效能提升的追求，使得熱管理變得非常棘手。匯為的PCM-Heatabsorb納米共晶相變儲熱材料，通過溫升讓分子形態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)變，而這一相變過程需要吸收熱量，從而幫助產(chǎn)品實現(xiàn)控溫以及保持冷卻，PCM-Heatabsorb可有效緩沖芯片降頻，防止設(shè)備死機(jī)或表面溫度過高。
詳細(xì)信息
典型參數(shù)
Property特性 單位Unit PCM-Heatabsorb 測試方法
顏色 - 黑色 Visual
厚度 mm 0.2（支持定制） -
基本密度 g/m³ 0.87 氦氣比重計
熱焓值  J/g 170 ASTM D3418
導(dǎo)熱系數(shù) W/m-K 0.15 ASTM D5470
相變溫度 ℃ 37 ASTM D3418
阻燃等級  W/m?K 通過 UL94-HB
特點/優(yōu)勢

潛熱大，熱焓值高達(dá)170 J/g 

相變溫度支持定制，且過程可逆，具有長期控溫可靠性，穩(wěn)定性

片材供貨，單面粘性，厚度支持定制

安全，環(huán)保符合歐盟RoHS指令

典型應(yīng)用
  • 智能手機(jī)
  • 工業(yè),醫(yī)療平板電腦
  • 運動相機(jī)
  • 行車記錄儀
  • 電視機(jī)、顯示器
  • VR
  • 車載電子設(shè)備
  • 其他手持電子產(chǎn)品

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