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2021-07

電腦為什么要使用導(dǎo)熱膏? 使用在哪里?

匯為熱管理技術(shù)為您解讀，作為電腦的心臟，CPU的發(fā)熱量是相當(dāng)驚人的，一般CPU通過導(dǎo)熱膏將熱量傳導(dǎo)給散熱器，從而達(dá)到散熱的目的． CPU發(fā)熱量過高系統(tǒng)就會發(fā)生藍(lán)屏、DOWN機(jī)、重啟等現(xiàn)象，因此CPU的導(dǎo)熱就變得尤為重要．
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2021-07

匯為熱管理：如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料？

在我們的實際應(yīng)用中導(dǎo)熱界面材料TIM的最終厚度(t)是影響整體熱阻的主要因素，特別是對于那些中低熱導(dǎo)率材料。對于特定系統(tǒng)，熱通道的材料熱阻與熱量傳遞的距離成正比。那究竟如何挑選合適的導(dǎo)熱硅膠墊片呢？
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2021-06

匯為熱管理材料：導(dǎo)熱雙面膠帶的特性及應(yīng)用

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下導(dǎo)熱雙面膠帶的特性及應(yīng)用。1 先量出需要的面積大小，并根據(jù)其長寬來做裁切。2 再來將膠膜撕開，并儘量平順的貼在產(chǎn)熱產(chǎn)品及散熱裝置之間。3 若搭配的散熱裝置體積較大、重量較重，在膠
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2021-06

匯為熱管理技術(shù)：什么是導(dǎo)熱雙面膠帶？

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下什么是導(dǎo)熱雙面膠帶。導(dǎo)熱膠帶，又稱為導(dǎo)熱雙面膠帶，具有高熱傳導(dǎo)性及高黏度，及低熱阻抗，可以有效地取代導(dǎo)熱膏和機(jī)械固定的特性，用於填補(bǔ)發(fā)熱源與金屬產(chǎn)品間的不平整空隙，并將電子
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2021-06

匯為熱管理材料：導(dǎo)熱界面填充材料的熱阻特性知識

導(dǎo)熱界面材料TIM，通常我們稱為導(dǎo)熱墊片，是為電子組件提供熱傳導(dǎo)途徑的重要材料。這種導(dǎo)熱墊片通過潤濕和置換熱源和散熱器件表面的空氣間隙，與嚙合面上微小的凹凸契合。

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