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2022-04

HW-G200大面積替代漢高貝格斯Hankel Bergquist GP1500導(dǎo)熱墊片

最近一次偶然的機會，Huiwell團隊被國內(nèi)某知名客戶告知，我們的HW-G200導(dǎo)熱墊片已大面積替代掉了漢高貝格斯Bergquist的GP1500。據(jù)我們的客戶反饋，特別是疫情以來國外品牌頻繁上調(diào)價格、以及國外供應(yīng)鏈交期的不確定性，最終導(dǎo)致客戶失去耐心
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2021-12

匯為熱管理技術(shù)|非金屬熱界面導(dǎo)熱材料的化學(xué)成分

匯為熱管理技術(shù)|非金屬熱界面導(dǎo)熱材料的化學(xué)成分，在本章節(jié)，HUIWELL給大家分享目前電子電器產(chǎn)品熱界面材料領(lǐng)域非金屬導(dǎo)熱材料的化學(xué)成分都有哪些，目前非金屬導(dǎo)熱材料采用的化學(xué)成分主要有有機硅，環(huán)氧樹脂以及聚氨酯，而這三種成分
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2021-11

匯為熱管理技術(shù)：含硅膠型和不含硅膠導(dǎo)熱墊片區(qū)別是什么

本篇HUIWELL給大家分享含硅型和不含硅型導(dǎo)熱片區(qū)別是什么？ HW-G系列含硅型導(dǎo)熱片，即我們常說的導(dǎo)熱硅膠片，它是以硅為基礎(chǔ)材料的導(dǎo)熱片，它的特性主要在于：
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2021-10

匯為熱管理技術(shù)：介面導(dǎo)熱材料與硬度的關(guān)系

硬度對于選擇導(dǎo)熱介面材料是很重要的因素。一般來說，越硬的材料擁有越好的支撐性，越柔軟的導(dǎo)熱介面材料擁有越低的接觸熱阻。與同型態(tài)且同等級的產(chǎn)品相比時，較軟的一款會表現(xiàn)出較佳的導(dǎo)熱效能。
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2021-08

匯為熱管理材料：怎么樣選擇導(dǎo)熱界面墊片材料

很多工程師在做散熱or結(jié)構(gòu)設(shè)計時，不確定如何選擇適合的導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱墊片)，本章節(jié)HUIWELL研發(fā)技術(shù)部為您分享，如何選擇合適的界面導(dǎo)熱材料。

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