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28
2019-12
匯為分享：導熱墊片Thermal Gap Pad簡介
導熱墊片Thermal Pad為熱界面材料“Thermal Interface Material”即TIM的俗稱，它通常是以有機硅為基材，添加金屬氧化物、陶瓷、石墨烯等高導熱填料，通過特殊工藝復合而成的一種傳熱介質，用以填充熱源與散熱器之間的熱界面填充材料。
05
2019-12
匯為分享：EMI電磁波傳導與輻射傳導與輻射
即日起，匯為小課堂將為所有小伙伴們連載分享關于電子設備EMI電磁波干擾屏蔽的一些小知識~
05
2019-11
如何選擇導熱硅膠片
我們在選擇導熱硅膠片前，應該考慮的有：電子產(chǎn)品結構、導熱系數(shù)、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。
01
2019-11
導熱硅膠片有哪些物理特性？
隨著導熱硅膠片的應用廣泛，很多人對導熱硅膠片的性能和特性很熟悉，但是對于不與化學反應掛鉤的物理性能則不太了解，那導熱硅膠片有哪些物理特性？
29
2019-10
導熱硅膠片填充氧化鋁起到什么作用？
由于硅膠材質導熱能力不太強，所以導熱硅膠片通常需要填充相應的材料以提升導熱性能，其中氧化鋁是十分常用的填充材料，那導熱硅膠片填充氧化鋁起到什么作用？
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