本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下什么是導(dǎo)熱雙面膠帶。

導(dǎo)熱膠帶，又稱為導(dǎo)熱雙面膠帶，具有高熱傳導(dǎo)性及高黏度，及低熱阻抗，可以有效地取代導(dǎo)熱膏和機械固定的特性，用於填補發(fā)熱源與金屬產(chǎn)品間的不平整空隙，并將電子產(chǎn)品等產(chǎn)生的熱量帶離，以達(dá)到降溫及散熱的效果。
其中導(dǎo)熱膠帶，可分為有基材和無基材，常見的組成有壓克力為底以及硅膠為底的感壓膠。壓克力為基材的，適合於瓷器及金屬界面，而硅膠為基材的導(dǎo)熱膠帶，常用於塑膠類接觸面。另外，導(dǎo)熱膠帶常見的補強材為玻璃纖維或 Polyimide，以增加挺性及耐電壓。
導(dǎo)熱膠帶常應(yīng)用黏著小尺寸或細(xì)長條的電子零組件，因其具有導(dǎo)熱及黏膠的功能，適合電腦主機板上小型晶片，影像顯示卡的小型散熱裝置，或是背光模組的面板等。
早期的晶片不太需要散熱裝置，隨著電子產(chǎn)品的效能不斷提升以及體積相對的縮小。散熱的需求與日俱增，便開始使用小型散熱鰭片，這也是導(dǎo)熱膠帶最常用的應(yīng)用之一。目前高效能的電子晶片以及高瓦數(shù)的 LED燈泡等對散熱的要求則更高，而不同的解熱方案也日新月異，HUIWELL也會努力地為客戶提供最新的解熱方案!