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導(dǎo)熱硅膠墊片學(xué)習(xí)庫|熱界面材料的關(guān)鍵性能|熱性能

導(dǎo)熱硅膠墊片學(xué)習(xí)庫|熱界面材料的關(guān)鍵性能|熱性能
熱界面材料的關(guān)鍵性能大體可分為三個(gè)，熱性能、電性能和彈性體性能，本章節(jié)，匯為熱管理技術(shù)的小編將為您詳解熱界面材料的關(guān)鍵性能|熱性能，而熱性能主要又分為熱阻抗，熱導(dǎo)率兩個(gè)部分。
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熱阻抗
這是對熱流從熱表面通過熱界面材料流入冷表面的總阻力的測量。要了解熱阻抗，首先要了解熱阻和接觸熱阻。
熱阻是一種材料的另一種固有的熱特性，是一種測量特定厚度的材料如何抵抗熱量流動(dòng)的方法。由于熱界面材料（TIM）的厚度與熱阻直接相關(guān)，較薄的TIM比較厚的TIM更有效地傳遞熱量。
接觸熱阻特定于TIM與發(fā)熱部件和散熱器之間的結(jié)合處。實(shí)際上，這兩個(gè)部件都不是完全平坦或光滑的，因此，當(dāng)與熱界面材料接觸時(shí)，這些表面不規(guī)則會產(chǎn)生微小的空隙，從而降低傳熱的效率（空氣是一種非常差的熱導(dǎo)體）。
因此，材料的熱阻抗是其熱阻與所有接觸熱阻之和。當(dāng)材料的熱阻抗較低時(shí)，該材料在該應(yīng)用中是一種更好的熱導(dǎo)體。基于此，可以理解的是，表面粗糙度、表面平整度、夾緊壓力、粘合劑的存在、不均勻性和材料厚度等因素都對材料的熱阻抗有很大的影響。因此，熱阻抗是一個(gè)更好的“真實(shí)世界”熱特性，因?yàn)樗梢越忉尭嗵囟ㄓ趹?yīng)用的變量。
根據(jù)ASTM D5470測試方法測量熱阻抗。盡管該方法的當(dāng)前版本適用于在高夾緊力下測試的高硬度計(jì)絕緣墊材料，但該方法已成功地適用于低硬度計(jì)材料和流體混合物。
可以使用ASTM D5470在幾個(gè)夾緊力下測量熱阻抗，以生成壓力與熱阻抗圖。這種類型的數(shù)據(jù)可用于生成關(guān)于材料符合表面的能力的信息，以最小化接觸熱阻。必須小心處理此類數(shù)據(jù)，因?yàn)榻佑|熱阻也受表面特性的高度影響。為了將試驗(yàn)設(shè)備變化的影響降至最低，此類工作最好在所有被測材料的相同試驗(yàn)表面上進(jìn)行。

熱導(dǎo)率
熱導(dǎo)率又稱為導(dǎo)熱系數(shù)，它是一種材料特性，它描述給定材料導(dǎo)熱的能力。因此，當(dāng)一種材料的熱導(dǎo)率很高時(shí)，該材料是一種更好的熱導(dǎo)體。在均質(zhì)材料中，這種性質(zhì)與材料的尺寸、形狀或取向無關(guān)，因此，熱導(dǎo)率是一個(gè)理想值。根據(jù)ASTM D5470測量的熱阻抗數(shù)據(jù)可用于計(jì)算界面材料的熱導(dǎo)率。
 
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