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導(dǎo)熱硅膠墊片在5G物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)上的應(yīng)用

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■ 應(yīng)用案例：
    #客戶：M客戶
    #產(chǎn)品：M物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)/板卡
■ 匯為熱管理材料方案：
    #導(dǎo)熱硅膠墊片 HW-G300
    #規(guī)格：K=3.0 W/m-k  T=3mm 
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導(dǎo)熱硅膠墊片的其他【典型應(yīng)用】
▲車載充電機(jī)，DC/AC DC/DC
▲功率模塊、存儲(chǔ)模塊、大功率電源模塊、傳感器、
   Mosfets、IGBT
▲BMS、汽車電子控制單元ECU、UPS控制單元
▲桌上型電腦、工控電腦、服務(wù)器、通訊基站
▲光伏智能優(yōu)化控制器
▲固態(tài)硬盤、5G物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、路由器、機(jī)頂盒

本文由匯為熱管理技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)撰稿，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處！
HUIWELL作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的熱管理產(chǎn)品品牌，為各個(gè)領(lǐng)域電子產(chǎn)品提供多款導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱絕緣墊片、導(dǎo)熱相變化材料等熱界面材料，可解決滿足不同產(chǎn)品的導(dǎo)熱需求，同時(shí)還能全方位提供電子產(chǎn)品熱管理周邊涉及的散熱產(chǎn)品、隔熱材料、儲(chǔ)熱材料、EMI電磁屏蔽材料等方案。