匯為熱管理材料：導(dǎo)熱硅膠片TIM導(dǎo)熱系數(shù)（導(dǎo)熱率）與熱阻抗的區(qū)別

導(dǎo)熱硅膠片（TIM）主要用于電子元件的熱管理，因?yàn)樗鼈兛稍鰪?qiáng)從發(fā)熱元件到散熱片或散熱殼體的熱量傳遞。在為您的設(shè)計(jì)應(yīng)用選擇TIM時(shí)，一個(gè)重要的方面是了解材料的傳熱能力，這通常是通過熱導(dǎo)率K和/或熱阻R給出的。  在整個(gè)熱管理材料行業(yè)中，材料制造商匯為熱管理技術(shù)通常在數(shù)據(jù)表上以（W/m-k）瓦特/米-開爾文為單位表示導(dǎo)熱系數(shù)(導(dǎo)熱率)，以℃-inch²/W攝氏度-英寸²/瓦為單位表示熱阻。

那么，這兩者之間的區(qū)別是什么？在選擇一種熱界面材料時(shí)，你應(yīng)該如何考慮它們？      

導(dǎo)熱系數(shù)(導(dǎo)熱率)是一種材料特性，描述了給定材料傳導(dǎo)熱量的能力。因此，當(dāng)一種材料的熱導(dǎo)率較高時(shí)，該材料是一種較好的熱導(dǎo)體。這種性質(zhì)與均質(zhì)材料的尺寸、形狀或取向無關(guān)，因此，熱導(dǎo)率是一個(gè)理想值。             

要了解熱阻抗，首先必須了解熱阻和接觸熱阻。熱阻抗是一種材料的另一種固有的熱性能，它是測量一種特定厚度的材料如何抵抗熱流的方法。由于TIM厚度與熱阻直接相關(guān)，因此較薄的TIM相比較厚的TIM更能有效地傳熱。             

接觸熱阻特定于TIM與發(fā)熱部件和散熱片接觸的界面。實(shí)際上，這兩種界面都不是絕對的完全面或光滑的，因此這些表面的不規(guī)則性在與界面材料接觸時(shí)會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，從而降低傳熱效率（空氣是一種非常差的熱導(dǎo)體）。             

因此，材料的熱阻抗是其熱阻和所有接觸熱阻之和。當(dāng)材料的熱阻抗較低時(shí)，該材料在該應(yīng)用中是更好的熱導(dǎo)體?；诖?，可以理解的是，表面粗糙度、表面平整度、夾緊壓力、粘合劑的存在、不均勻性和材料厚度等因素都對材料的熱阻抗有很大的影響。因此，熱阻抗是一個(gè)更好的“現(xiàn)實(shí)”熱性能，因?yàn)樗忉屃烁嗟木唧w應(yīng)用變量。             

總之，在比較特定應(yīng)用的不同TIM時(shí)，可以從導(dǎo)熱系數(shù)(導(dǎo)熱率)開始進(jìn)行一般比較，但熱阻抗與壓力數(shù)據(jù)將更準(zhǔn)確地反映您的“實(shí)際應(yīng)用場合”的條件。

Huiwell注：

*TIM-Thermal Interface Material，行業(yè)常簡稱TIM或Thermal Pad