匯為分享:導(dǎo)熱墊片Thermal Gap Pad簡(jiǎn)介
文章出處:閱讀量: 發(fā)表時(shí)間:2019-12-28 11:29:13
導(dǎo)熱墊片Thermal Pad主要應(yīng)用于填充上述熱源(CPU、GPU、MCU、DDR等發(fā)熱器件)與散熱器(包括殼體、底座、熱擴(kuò)散板等)之間空氣間隙,它們的柔軟性、彈性等特征使得其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,將熱源熱量充分傳遞到散熱器件上,再經(jīng)由散熱器擴(kuò)散到空氣中去,從而提高發(fā)熱器件的工作效率和使用壽命,減少因?yàn)闊崾Ф鴮?dǎo)致的芯片工作降頻、死機(jī)、起火等風(fēng)險(xiǎn)。
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