咨詢熱線:86-180-2471-0229

匯為分享:導(dǎo)熱墊片Thermal Gap Pad簡(jiǎn)介

匯為課堂:導(dǎo)熱墊片Thermal Gap Pad簡(jiǎn)介
導(dǎo)熱墊片Thermal Gap Pad為熱界面材料“Thermal Interface Material”即TIM的俗稱,它通常是以有機(jī)硅為基材,添加金屬氧化物、陶瓷、石墨烯等高導(dǎo)熱填料,通過特殊工藝復(fù)合而成的一種傳熱介質(zhì),用以填充熱源與散熱器之間的熱界面填充材料。
\

導(dǎo)熱墊片Thermal Pad主要應(yīng)用于填充上述熱源(CPU、GPU、MCU、DDR等發(fā)熱器件)與散熱器(包括殼體、底座、熱擴(kuò)散板等)之間空氣間隙,它們的柔軟性、彈性等特征使得其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,將熱源熱量充分傳遞到散熱器件上,再經(jīng)由散熱器擴(kuò)散到空氣中去,從而提高發(fā)熱器件的工作效率和使用壽命,減少因?yàn)闊崾Ф鴮?dǎo)致的芯片工作降頻、死機(jī)、起火等風(fēng)險(xiǎn)。
\

匯為熱管理材料(Huiwell)是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入Thermal 導(dǎo)熱及EMI電磁屏蔽領(lǐng)域的企業(yè)之一,公司運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)成員在這兩個(gè)領(lǐng)域擁有多年的運(yùn)營(yíng)銷售及應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),歡迎各終端客戶,經(jīng)銷商朋友洽詢,交流 。Huiwell品牌立志做好Thermal熱管理產(chǎn)品和EMI電磁屏蔽產(chǎn)品,助力中國(guó)智能制造2025,現(xiàn)在Huiwell也是擁有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱雙面膠,導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱絕緣墊片,導(dǎo)電泡棉等眾多產(chǎn)品線的品牌之一。Huiwell, 不僅能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝詢r(jià)比的產(chǎn)品,還能根據(jù)客戶需求,幫客戶思考提供合適的熱管理及電磁屏蔽方案。