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導電泡棉襯墊
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機箱機柜屏蔽接地L形導電泡棉海綿回彈襯墊-非標定制

材料簡介
Huiwell的HW-FOF-L型導電泡棉襯墊是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結(jié)構(gòu)的EMI電磁屏蔽產(chǎn)品，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案，它采用鎳/銅導電布包裹開孔聚氨酯泡棉芯，應用在機箱殼體之間以實現(xiàn)導電連續(xù)，最終消除EMC間隙，從而實現(xiàn)可靠/可重復的EMI屏蔽。
詳細信息
典型參數(shù)
Property特性 HW-FOF-L型 單位Unit 測試方法
屏蔽效能 (30MHz至18 GHz) >90 dB HW-T06
表面阻抗 <0.05 Ω/sq ASTM F390
35%壓縮形變 @0.125×0.375墊片 < 1 LB/in ASTM C165
壓縮系數(shù) <15% - ASTM D3574
工作溫度 -10℃ to 70℃ - -
粘接力 1 .8 - 2 .2 (kg/25mm ) -
特點/優(yōu)勢

出眾的導電性和屏蔽效能(＞90 dB@30MHz至18 GHz)

低閉合力，高回彈，具有良好的壓縮性能

具有良好的抗氧化性、防腐蝕性和耐磨擦性能

可按照客戶需求定制尺寸

符合ROHS、REACH、無鹵素，

阻燃UL 94 V-0(可選)

典型應用
  • 服務器
  • 工控電腦、計算機面板、I/O接口
  • 電子機箱、機殼
  • 室內(nèi)機箱、工業(yè)設備
  • 智能手機、平板電腦、電視機等消費電子產(chǎn)品
  • 醫(yī)療、通訊電子機殼
  • 屏蔽門密封件、EMI窗口、排氣口屏蔽密封
  • 其他需要接地應用的場合