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2021-06

匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱膏

匯為熱管理材料：什么是導(dǎo)熱膏?導(dǎo)熱膏(又稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱散熱膏，晶片散熱膏)是一種粘稠的流體物質(zhì)，填充在組件間不完全平坦和光滑的表面，該化合物因具有比空氣更大的熱導(dǎo)率，可以有效提升組件的散熱效果。HW-GR是HUIWELL
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2021-06

匯為熱管理材料：從基礎(chǔ)材料學(xué)的角度來(lái)了解導(dǎo)熱界面材料

匯為熱管理材料：從基礎(chǔ)材料學(xué)的角度來(lái)了解導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱墊)，無(wú)論是含硅還是非硅的導(dǎo)熱墊，基本都屬于粘彈性材料。接下來(lái)，匯為熱管理技術(shù)的團(tuán)隊(duì)將會(huì)大概解釋下什么是粘彈性材料
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2021-06

匯為熱管理材料：導(dǎo)熱界面填充材料的熱阻特性知識(shí)

導(dǎo)熱界面材料TIM，通常我們稱為導(dǎo)熱墊片，是為電子組件提供熱傳導(dǎo)途徑的重要材料。這種導(dǎo)熱墊片通過(guò)潤(rùn)濕和置換熱源和散熱器件表面的空氣間隙，與嚙合面上微小的凹凸契合。
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2021-05

匯為熱管理材料：導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠墊片有什么區(qū)別？

本章節(jié)HUIWELL帶大家了解下導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別。導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠片都是輔助CPU散熱用的，盡可能讓CPU風(fēng)扇的散熱效能達(dá)到最大化，那么兩者有什么區(qū)別呢？哪個(gè)用起來(lái)比較有效呢?
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2021-04

匯為熱管理技術(shù)：散熱設(shè)計(jì)之軸流風(fēng)扇和徑流風(fēng)扇的區(qū)別

　　本章節(jié)匯為熱管理技術(shù)團(tuán)隊(duì)為大家簡(jiǎn)要介紹，軸流風(fēng)扇和徑流風(fēng)扇的區(qū)別　　軸流風(fēng)扇工作時(shí)，葉片推動(dòng)空氣以與軸相同的方向流動(dòng)，所以稱為軸流風(fēng)扇; 　　而徑流式風(fēng)扇工作時(shí)，葉片推動(dòng)空氣以與軸相垂直的方

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熱管理材料

應(yīng)用領(lǐng)域