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2021-08

匯為熱管理材料：怎么樣選擇導(dǎo)熱界面墊片材料

很多工程師在做散熱or結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，不確定如何選擇適合的導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱墊片)，本章節(jié)HUIWELL研發(fā)技術(shù)部為您分享，如何選擇合適的界面導(dǎo)熱材料。
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2021-08

匯為熱管理材料：導(dǎo)熱介面材料的類型及應(yīng)用方式

匯為導(dǎo)熱介面材料的類型包含導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠等。利用填補(bǔ)芯片發(fā)熱體與散熱片中間空隙(0 1mm – 20mm)的方式, 作為加速熱能傳導(dǎo)的介質(zhì)，能夠有效地將芯片之熱能傳導(dǎo)到散熱鰭片上, 藉以降低晶片溫度、提高晶片壽
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2021-07

匯為熱管理材料：DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法

很多DIY的朋友問HUIWELL，個(gè)人如何正確的涂抹導(dǎo)熱膏，以下將為大家介紹DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法，本章節(jié)，HUIWELL來跟大家分享下DIY裝機(jī)導(dǎo)熱膏的正確使用方法。
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2021-07

電腦為什么要使用導(dǎo)熱膏? 使用在哪里?

匯為熱管理技術(shù)為您解讀，作為電腦的心臟，CPU的發(fā)熱量是相當(dāng)驚人的，一般CPU通過導(dǎo)熱膏將熱量傳導(dǎo)給散熱器，從而達(dá)到散熱的目的． CPU發(fā)熱量過高系統(tǒng)就會(huì)發(fā)生藍(lán)屏、DOWN機(jī)、重啟等現(xiàn)象，因此CPU的導(dǎo)熱就變得尤為重要．
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2021-07

匯為熱管理材料：硅膠導(dǎo)熱墊片的成分特性及應(yīng)用

硅膠導(dǎo)熱墊片有什么樣的特性？硅膠導(dǎo)熱墊片具有非常柔軟，有彈性，壓縮性強(qiáng)，表面自帶天然弱粘性，貼服性好，電氣絕緣，導(dǎo)熱效果顯著，厚度選擇性大，彌補(bǔ)電子元件的公差性強(qiáng)，化學(xué)性能穩(wěn)定，使用壽命長，可重復(fù)使用等特點(diǎn)。

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熱管理材料

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